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植球通常指的是BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）封装芯片的植球工艺，这是电子维修和制造领域的一项重要技术。在BGA封装中，芯片通过底部按阵列排列的锡球与电路板进行电气连接和机械固定。当这些锡球出现损坏、脱落或者在芯片焊接返修过程中需要更换锡球时，就需要进行植球操作。
植球的具体步骤一般包括：首先对芯片进行清洁，去除表面的杂质和氧化物；然后涂抹助焊剂，帮助锡球更好地附着和焊接；接着使用植球钢网，将钢网精准地对准芯片上的焊盘位置，把锡球放置在钢网上对应的孔洞中，使锡球准确落在芯片焊盘上；最后通过回流焊工艺，加热使锡球熔化，牢固地焊接在芯片焊盘上。
除了电子领域，植球在其他行业也可能有不同含义。比如在珠宝加工中，植球可能是指将小的珠子镶嵌到特定的饰品部件上；在体育用品制造里，可能是在某些球类表面植入特殊材质的颗粒以改变其性能等。不过，电子行业的BGA植球是最为常见和熟知的。
植球工艺是电子制造中用于为芯片封装添加焊球的关键技术。它主要应用于BGA、CSP等封装形式，能实现芯片与电路板的电气连接和机械固定。其工艺过程通常包括在芯片焊盘上印刷助焊剂，将焊球精准放置在助焊剂上，再通过回流焊使焊球与焊盘融合。植球质量直接影响芯片的性能和可靠性，不良的植球可能导致虚焊、短路等问题。如今，随着电子设备小型化和高性能化，植球工艺也在不断发展，追求更高的精度和效率。
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